高级工程
通过领先的制造技术和先进的工程解决方案优化生产。
在先进的工程和制造的突破性思维使您能够:
连接智能产品与服务
部署具有尖端技术的现有产品的装配和测试技术
行为通过强化产品和工艺特性进行可靠性和失效分析测试
增强您的产品的性能和微型化设计通过微电子封装
开发新一代的现代制造工艺
专业的实验室
可靠性与失效分析
我们在组件和最终产品级别上执行可靠性测试。利用现代技术，如CT扫描x射线，阴影云纹和扫描电镜分析等，对产品的成分和产品进行了全面的表征。
通过模拟温度、湿度、盐雾、紫外线、光照、跌落和磨损测试等环境测试来评估产品的可靠性。了解潜在的物理故障(PoF)，并通过我们全套的测试和分析将产品安全推向市场，减少挫折和延误。
微电子包装实验室
在早期的开发阶段，您可以受益于先进的封装技术和过程，以使微电子产品在您的产品中小型化，并准备好规模化。我们的技术能力包括高密度SMT和精密螺距倒装芯片，精密的模具连接和线材连接，以及强大的封装技术，重点是热管理、小型化、尺寸减少和性能提高。
我们的独特定位使我们能够成为包(SiP)市场中系统领域的佼佼者，使我们能够实现小型化设计、增加功能和更快的上市时间。
灵活的电子技术
可穿戴健康和消费技术市场要求优雅而不牺牲功能。我们开发技术方法和流程，将材料、电子产品和可拉伸基板集成到服装、织物和其他创新产品中。
柔性电子技术的创新，如传感器和可拉伸电子产品，有助于实现健康监测、温度管理和能量获取等应用。
过程创新
技术路线图
我们根据3-5年的行业发展轨迹，预测您的技术需求，为我们的流程和技术的发展制定路线图。我们开发和标准化装配过程，然后通过全球范围内的工厂资质来部署它们。
卓越设计
通过在产品开发过程的早期处理制造的设计，降低成本并消除可焊性、放置和装配问题。通过系统的、跨功能的设计方法和工具优化产品设计，包括制造设计(DfM)、测试设计(DfT)、组装设计(DfA)、可靠性设计(DfR)、成本设计(DfC)等。
现代制造过程
在工业4.0时代，公司必须设计和设计智能和可持续性，包括他们制造什么和如何制造。达到更高的效率、质量和可持续性通过我们对生产工艺的定期改进。我们使用智能来确保我们的系统自动链接和检查制造设计(DfX)违规。
